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韓國與荷蘭結(jié)為“半導(dǎo)體同盟”

2023
12/14
06:51
大公報
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  圖:尹錫悅(右四)12日在荷蘭參觀阿斯麥工廠。\路透社

 

  【大公報訊】綜合韓聯(lián)社、《中央日報》報道:正在荷蘭進行國事訪問的韓國總統(tǒng)尹錫悅13日與荷蘭首相呂特舉行會談并發(fā)表聯(lián)合聲明,宣布兩國正式結(jié)為“半導(dǎo)體同盟”。韓國總統(tǒng)室一名高官稱,這可能是韓國政府首次宣布與特定國家結(jié)為半導(dǎo)體同盟,相信對荷蘭來說也是第一次。

  據(jù)韓媒報道,韓國與荷蘭通過發(fā)表首腦聯(lián)合聲明建立半導(dǎo)體同盟,對加強芯片合作的目標(biāo)、意義和方法等進行了細化,商定保持技術(shù)差距、共同突破供應(yīng)鏈危機。為此,兩國外交部門將建立每年定期舉行的經(jīng)濟安全對話機制;兩國商務(wù)部門將新設(shè)對話機制協(xié)調(diào)芯片政策,并建立基于關(guān)鍵品目供應(yīng)鏈合作諒解備忘錄的供應(yīng)鏈協(xié)商機制。

  尹錫悅12日與三星電子董事長李在镕、SK董事長崔泰元、產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長安德根等一同參觀了荷蘭光刻設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)工廠。兩國代表舉行了半導(dǎo)體企業(yè)座談會,并簽署新設(shè)“韓荷尖端半導(dǎo)體研究機構(gòu)”的業(yè)務(wù)協(xié)議。此外,三星電子和阿斯麥簽訂了在韓國建立芯片制造廠,共同投資1萬億韓圜開發(fā)超微尖端半導(dǎo)體工程技術(shù)的協(xié)議。

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