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11 月 23 日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話(huà)說(shuō)，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶(hù)的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò) 4500 萬(wàn)片。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮，尤其中國(guó)非蘋(píng)品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科擁有高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得客戶(hù)大量采用。

該分析人士表示，聯(lián)發(fā)科今年在 5G 手機(jī)市占率約 22.5%，若以目前業(yè)界（包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi)）普遍預(yù)估明年全球智能手機(jī)出貨量可達(dá) 5 億部左右計(jì)算，若聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)三成大關(guān)，拉近與高通的差距。

隨著華為榮耀系列從華為獨(dú)立出來(lái)，這也為聯(lián)發(fā)科明年沖刺1.5 億芯片增加了助力。2019年榮耀手機(jī)的占據(jù)了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)13%的市場(chǎng)份額，而且獨(dú)立之后的榮耀手機(jī)很可能會(huì)進(jìn)軍海外市場(chǎng)，加之短時(shí)間內(nèi)高通不能為榮耀提供芯片，那么聯(lián)發(fā)科自然是不二選擇。

在范圍上，根據(jù)11月10日的聯(lián)發(fā)科線(xiàn)上媒體溝通會(huì)，聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)已拓展覆蓋至全球多個(gè)地區(qū)，包括北美、歐洲、中國(guó)、東南亞及澳洲，2021年還將繼續(xù)擴(kuò)大5G技術(shù)的覆蓋區(qū)域，例如南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等國(guó)家和地區(qū)。

溝通會(huì)上同時(shí)發(fā)布最新的5G手機(jī)芯片平臺(tái)天璣700。天璣700采用臺(tái)積電7nm制程工藝，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括主頻高達(dá)2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達(dá)2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持當(dāng)前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常瀏覽和游戲體驗(yàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科所述，天璣700的發(fā)布，不僅完善了天璣系列的產(chǎn)品矩陣，也將更好的滿(mǎn)足全球用戶(hù)日益增長(zhǎng)的5G終端需求。